다이넥스반도체의 Highly Integrated Power Assembly (HIPA) 는 양면 방열판을 갖춘 3상 IGBT 모듈로서 전기자동차(EV/HEV)에 최적화된 솔루션입니다.
기존 단면 방열판 모듈 대비 30% 이상의 전력 밀도를 지닌 작고 가벼운 모듈입니다.
Low Vce(sat) six switches 650V
Trench gate
폭넓은 RBSOA(reverse bias safe operating area)
8us short circuit withstand
세라믹 몸체
di/dt 제어 및 TVS 제거가 가능한 active gate driver 내장