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Danfoss(댄포스 혹은 단포스) 그룹은 1933년 덴마크에서 설립된 업체로 모터드라이브, 펌프, 밸브, 컴프레샤, 인버터, 자동화시스템 등 다양한 산업용 제품과 서비스를 공급하고 있습니다. 

계열사 Danfoss Silicon Power GmbH(단포스실리콘파워)는 1998년 독일 Flensburg에서 설립되었으며 파워모듈(Power module) 전문 기업입니다. 

GE(General Electric)와의 협업을 통한 SiC 파워모듈 개발과 공급을 위해 2017년 뉴욕 Utica(유티카)에 공장을 설립하였습니다.

  • IGBT, SiC, MOSFET, Diode module

  • Standard & Customized package design

  • 특허 ShowerPower® 냉각 시스템

  • ​특허 Bond Buffer® 구리 와이어 본딩 

  • 파워모듈 공급 실적

     Automotive 2500만대 이상

     신재생에너지 30GW 이상

  • MOSFET module 세계시장 점유율 1위

  • 최신 패키징 기술 보유

  • Chip supplier : ABB, Infineon, Fairchild 등

​파워모듈의 성능은 단지 반도체 칩에만 달린 것은 아닙니다. 얼마만큼 견고하게 패키징하느냐와 발열이 적게 발생하도록 설계할 수 있는지도 아주 중요합니다. 단포스실리콘파워는 독일 Flensburg에 유럽에서 가장 큰 반도체 조립 공장을 가지고 있으며 세계에서 가장 뛰어난 패키징, 냉각 기술을 보유하고 있습니다.  

혁신적인 액체 냉각기술 ShowerPower® Cooling

  • 일정한 수압을 유지하여 모듈 전체의 온도편차가 거의 없음

  • 구리스의 Pump-out, Dry-out 현상 없음

  • 금속 대신 플라스틱 소재를 사용하여 가격을 낮춤

  • 특정 지점 (반도체 칩이 위치한 곳)의 hot-spot 온도를 집중적으로 낮춤

  • ​시물레이션을 통한 파워모듈의 수명 예측

Bond Buffer® 구리 와이어 본딩

1. 구리를 반도체 칩 위에 올린 후 

2. 가압하여 박막형태로 덮는다(sintering) 

3. 구리와이어로 본딩(bonding)한다 

 

  • 기존 알루미늄 와이어 본딩 대비 15배 높은 파워 사이클링(Power cycling) 효과

  • ​파워모듈의 수명 증가, Current derating 방지 

 

  • Voltage drop 감소, 방열(Heat sinking)효과, Conduction loss 감소